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產品詳細說明
Advanced 系列提供高水平的吞吐量，非常適合您的半導體蝕刻和 CVD 工藝：
占地面積小
吞吐速度從 300 l/s 到 4,500 l/s
吞吐量高達 6 slm 并提高了 H2、N2 和 Ar 性能 更多»本企業其它產品
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