點擊圖片查看原圖
產品詳細說明
美國semicorp MSA840-II 半自動晶圓貼片機
概述
半導體設備公司是新型 Nitto Denko MSA840-II 半自動晶圓貼片機的經銷商。操作員只需放置晶圓和框架。系統自動送入膠帶，將其粘貼到框架和晶圓上，修剪膠帶并清除廢料。
MSA840-II 可以通過添加晶圓和框架處理工具轉換為全自動操作。
特征
半自動型手動設置晶圓和框架并自動進行膠帶粘貼，切割和去除廢膠帶
非接觸式卡盤法”接觸3~4mm晶圓邊緣（接觸式卡盤法也適用）
配備1個風扇式和2個刷式離子發生器
輕松連接到全自動晶圓和切割框架處理工具，以轉換為全自動系統。
3.8 英寸觸摸屏顯示器。
簡單的臉，用氣缸輔助手動拉出/拉入。
更多»本企業其它產品
財富熱線
:021-80392064 QQ：2039609103 企業入駐:
會員業務: 技術支持: 新聞投稿: 招商加盟: 廣告業務:
關鍵詞：免費發布信息網 企業信息發布網 供求信息查詢網 免費B2B電子商務網 產品免費發布平臺！
免責申明：本站所有信息均由網友自由發布,本站不承擔由于內容的合法性及真實性所引起的一切爭議和法律責任。
? CopyRight 2015-2016 版權所有 佳武工控商城【jiawushop.com】 All Rights Reserved
:021-80392064 QQ：2039609103 企業入駐: 會員業務: 技術支持: 新聞投稿: 招商加盟: 廣告業務:關鍵詞：免費發布信息網 企業信息發布網 供求信息查詢網 免費B2B電子商務網 產品免費發布平臺！
免責申明：本站所有信息均由網友自由發布,本站不承擔由于內容的合法性及真實性所引起的一切爭議和法律責任。
? CopyRight 2015-2016 版權所有 佳武工控商城【jiawushop.com】 All Rights Reserved
