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產品詳細說明
德國optris 檢查組裝電路板的專用顯微鏡頭
用于 optris Xi 400 的新型顯微鏡頭能可靠地測出 240 µm 微小目標物的溫度。
使用配套的支架，可對電子行業中的印刷電路板和電子組件進行專業的溫度測量。 熱像儀和目標體之間的測量距離在 90 到 110 毫米之間變化。通過隨附的 PIX Connect 軟件，使用內置的自動對焦功能輕松實現熱像儀對焦。
主要參數
可分析小至 240 μm 的組件
自動對焦功能，易于操作
錄制放射性測量
光學分辨率：382x288 px
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