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產品詳細說明
產品描述
在大氣的環境下，快速的清除有機污染物
達到元件表面清潔及改善的功能，有效提升元件封裝、黏著、印刷之可靠度
產品特點
多項專利設計
等離子效率高、處理速度快
處理均勻性佳
電**小化設計，可處理下置產品
操作簡單，可調整等離子功率、處理距離
可整合于 in Line 產線
處理金屬基板材質，不會造成元件損傷
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